据GF Securities在一份报告中提到，iPhone 18系列的A20芯片可能采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。然而，这一说法遭到分析师Jeff Pu的反驳。他表示，A20芯片将基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm工艺的消息可以忽略。

据悉，台积电已在新竹宝山工厂启动2nm工艺的试产工作，初期良率达到60%。预计该工艺将在2025年下半年进入大规模量产阶段。摩根士丹利此前发布报告称，2025年台积电2nm工艺的月产能将从今年的1万片试产规模提升至5万片左右。不过，由于产能爬坡和良率提升需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19芯片可能仍采用3nm家族的N3P工艺。

台积电披露的资料显示，其2nm工艺在相同电压下可将功耗降低24%-35%，或将性能提升15%。同时，晶体管密度比上一代3nm工艺高出1.15倍。这些性能提升主要得益于全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管和N2 NanoFlex设计技术的协同优化。

价格方面，据业内人士透露，台积电2nm晶圆的单价将超过3万美元，而目前3nm晶圆的价格在1.85万至2万美元之间。由于先进制程报价高昂，下游厂商可能将成本压力转嫁给终端消费者。