中科本原完成亿元级B2轮融资,加速RISC-V架构DSP芯片研发
来源:陈超月 发布时间:2025-03-21
分享至微信

近日,中科本原宣布完成过亿元的B2轮融资。本轮融资由智慧互联产业基金(前海方舟资产管理有限公司管理)领投,国新科创、源创投资和君戎基金跟投。资金将主要用于加速基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片及其解决方案的研发进程。
中科本原起源于中科院,专注于DSP芯片研发领域已有20多年的技术沉淀。公司采用自主创新架构,致力于为工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通、人形机器人及视音频处理等领域提供具备国际竞争力的DSP芯片产品。据中科本原官微消息,其技术积累与市场布局正逐步显现成效。
此次融资将助力中科本原在RISC-V架构领域的进一步突破,推动其在边缘智能领域的技术落地与产品创新。
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

陈超月
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
中科海芯完成近亿元A轮融资,加速RISC-V车规级芯片量产
2025-03-03
中科时代完成2亿元B1轮融资,加速工业智能计算布局
2025-02-10
老鹰半导体完成超3亿元B轮融资
2025-02-27
普照材料完成7.4亿元B轮融资,加速半导体掩模基板项目建设
2025-02-24
热门搜索
美国实体清单新增54家中企
苹果拟推带微型摄像头AirPods
江波龙拟赴港上市
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔