近日，据“无锡惠山发布”消息，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落地惠山经开区。该项目计划总投资超过10亿元，占地面积约50亩，将新建厂房、办公用房、研发中心及相关配套设施，总建筑面积约5.5万平方米。
项目聚焦晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机、载具清洗机等高端装备的研发与量产，预计在5年内实现年产能600套，覆盖半导体湿法及泛半导体设备领域。项目达产后，预计年开票销售额将超过10亿元，年纳税额达4000万元，助力高端湿法设备的全面国产化组装。
芯钛半导体成立于2019年，专注于半导体湿法清洗设备的研发与生产。截至目前，公司已掌握21项海内外核心专利，多款设备通过SEMI国际标准认证（全球半导体行业的权威认证）。其产品广泛应用于国内外一线半导体企业，展现出强大的技术实力和市场竞争力。
