上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。据公开信息，该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所受理，并于同年9月17日提交注册申请。

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发与制造基地的全球化半导体设备公司。公司专注于集成电路制造过程中所需的晶圆加工设备的研发、生产和销售，为全球集成电路制造厂商提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案。

根据招股书，屹唐半导体计划募资30亿元，用于多个项目，包括“集成电路装备研发制造服务中心项目”和“高端集成电路装备研发项目”，以及发展和科技储备资金。其中，“集成电路装备研发制造服务中心项目”总投资9.63亿元，拟使用募集资金8亿元。该项目主要建设内容包括一座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成品库等）及其他配套设施。

项目建成后，屹唐半导体位于北京的制造基地将大幅提升干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备的生产能力，同时新增多个研发实验室和培训室，全面提升公司在集成电路装备领域的研发、制造和服务能力。项目建设期约为18个月。