近日，科瑞尔科技（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，投资方为浙创投。据硬氪报道，这笔资金将主要用于产品研发和运营资金的补充，进一步提升公司在中高功率IGBT/SiC模块封装设备领域的竞争力。

科瑞尔成立于2014年，专注于中高功率IGBT/SiC模块封装设备的研发与生产，并提供整线解决方案。其核心产品包括高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种设备。据硬氪报道，科瑞尔在2021年成功研发出国产储能级和车规级IGBT模块封装设备，能够将IGBT/SiC芯片封装成具备特定功能和性能的模块，满足客户在不同场景下的柔性化需求。

值得一提的是，科瑞尔的TP-3000-HG系列高速贴片机基于SiC模块芯片的高速贴装需求设计，整体采用模块化结构，贴装精度小于3微米，支持6寸、8寸和12寸芯片贴装。该设备凭借高精度和高稳定性，广泛应用于智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新兴行业。