近期，美国商务部工业安全局（BIS）发布的芯片禁令，要求中国大陆16纳米及以下成熟制程芯片需交由美方白名单认证的封测厂进行封装测试。

台积电积极响应，宣布若不遵循将暂停出货。此举虽给中国大陆半导体业带来挑战，却为中国台湾封测厂带来了前所未有的机遇。

台积电宣布跟进禁令后，日月光、矽格、欣铨等多家台系封测厂迅速获得中国大陆IC设计业者的转单洽谈。部分业者已提前预定下半年产能，转单数量倍增，效益远超预期。

中国台湾供应链指出，中国大陆IC设计厂积极洽谈转单，最快自第一季度起便为台系封测厂贡献营收，预计第二季度订单将加速放量，大幅提升产能利用率。

矽格等厂商已成立专责部门审核统计转单，并考虑增加资本支出以满足需求。欣铨也透露，已有旧客户要求将台积电南京厂的测试订单转移至中国台湾，看好转单效益能活化新旧厂区产能。

尽管部分高端应用产品验证需时较长，但台系封测厂整体仍看好转单前景。