美国当地时间3月18日，EDA巨头新思科技宣布与英伟达深化合作，借助英伟达Grace Blackwell平台，将芯片设计速度提升30倍。

在GTC大会上，新思科技展示了利用英伟达CUDA-X库优化的半导体开发解决方案，计划2025年在该平台启用超15个新思科技产品。

新思科技总裁Sassine Ghazi表示，此次合作将显著提升EDA产品线性能，助力合作伙伴实现创新突破。

英伟达创始人黄仁勋也强调，通过英伟达技术，新思科技将仿真时间从几天缩短至几小时，加速芯片设计，推动AI发展。

双方合作重点包括电路仿真、计算光刻、TCAD仿真和材料工程等领域。其中，电路仿真预计实现30倍加速，计算光刻仿真加速可达20倍，TCAD仿真计算时间缩短10倍，材料工程计算时间更是缩短100倍。

此外，新思科技还将与英伟达合作，通过生成式AI技术提升芯片设计效率，预计生产力将提升4倍。同时，新思科技正针对Grace CPU架构优化超15个EDA解决方案，计划2025年增加支持。