GB300高算力,驱动散热与电源新需求
来源:万德丰 发布时间:2025-03-20
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NVIDIA GTC大会上,黄仁勋揭示了AI芯片新布局,包括Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra。
NVIDIA在GTC大会上宣布了AI芯片新布局随着AI算力提升,GB300的算力比GB200高出1.5倍,而未来Rubin Ultra的性能更将大幅提升。然而,这也带来了散热与电力需求的挑战。
黄仁勋指出,GB300将采用液冷散热,每层Compute Tray配置9~12个水冷板,功耗达1400瓦,较GB200的1200瓦有所提升。
这一趋势促使散热模块厂如奇鋐大幅扩产液冷散热零组件,双鸿也看好液冷散热市场,已扩充产能。
为应对GB300的电力需求,台达电、光宝等业者提出相应解决方案。台达电提供包括高功率AI电源、机架式高功率电容、电池备援模块及液对液冷却液分配装置等产品。
光宝则展出专为GB300打造的机架式电源、BBU系统、液冷散热解决方案等。
此外,连接器线束业者贸联也针对AI基础设施推出高速内部互连及高功率互连解决方案。尽管GB300预计2025年下半年才开始出货,但相关零组件和解决方案已送样至客户端测试。
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用户79884239874
液冷散热成标配,看来散热厂商要笑醒了,奇鋐和双鸿这次要赚翻
2025-03-20
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万德丰
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