近日，英伟达（NVIDIA）年度GTC大会在美国加州拉开帷幕，与此同时，AMD在北京举办了“AI PC”创新峰会。两家公司CEO黄仁勋和苏姿丰分别展示了各自在AI芯片领域的最新成果和技术路线图。

英伟达发布全新架构，AI芯片布局持续深化

英伟达的GTC大会被誉为“AI界春晚”，吸引了全球科技界的关注。据黄仁勋在会上透露，英伟达将在2025年下半年推出Blackwell Ultra架构，相关芯片如GB300 NVL72将集成72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm Neoverse架构的NVIDIA Grace CPU。其算力较GB200 NVL72提升了1.5倍，存储速度和带宽也有显著提升。

英伟达的合作伙伴，包括思科、戴尔科技、联想等，计划从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra架构的服务器产品。此外，黄仁勋还公布了2026年至2028年的技术路线图，包括定制化CPU“Vera Rubin”、下一代AI芯片架构“Rubin Ultra”以及Feynman等新品的推出计划。

值得一提的是，美国四大公有云供应商（亚马逊、微软、谷歌和甲骨文）在2025年已购买360万块Blackwell AI芯片，显示出市场对英伟达产品的强劲需求。黄仁勋预计，随着生成式AI和数据中心市场的扩展，AI工厂的算力成本将逐步降低。

AMD发力AI PC，锐龙系列新品亮相

在AMD的“AI PC”创新峰会上，苏姿丰展示了AMD在AI PC领域的创新实力。16家OEM合作伙伴，包括联想、华硕、微软等，展示了基于AMD锐龙AI系列处理器的笔记本电脑和Mini PC产品。其中，锐龙AI Max系列处理器拥有16个“Zen 5”架构CPU核心和40个AMD RDNA 3.5图形核心，并支持高达128GB的统一内存，适合运行超大规模AI模型。

此外，锐龙9000HX系列处理器采用了第二代3D V-Cache技术，性能和能效进一步提升。AMD预计，搭载锐龙AI Max和锐龙9000HX系列处理器的产品将在2025年第一季度和上半年分别上市。

苏姿丰在会上强调，AMD将继续践行对中国市场的承诺。目前，AMD在中国设立了多个AI卓越中心，并与本地企业合作推动AI开发。她表示，AMD从一开始就支持中国人工智能大模型DeepSeek的发展，并与相关企业密切合作。