SK海力士加速M15X晶圆厂建设,提前两个月进机
来源:陈超月 发布时间:2025-03-20
分享至微信

据韩媒The Elec报道,SK海力士正计划提前两个月在位于韩国清州的M15X晶圆厂安装设备,以满足市场对高频宽存储器(HBM)需求的快速增长。原定于12月进行的设备导入工作现已调整至10月,显示出公司应对客户需求的紧迫性。
M15X晶圆厂主要生产1β制程DRAM芯片,这是SK海力士HBM3E产品的核心组成部分。公司希望在设备提前到位的情况下,确保到今年年底现有晶圆厂的1β DRAM月产能达到17.8万片晶圆。而当M15X晶圆厂在2026年底全面投产后,SK海力士的整体月产能预计将提升至24万片晶圆。
SK海力士还计划扩大M15X晶圆厂的产能。最初设定的月产能目标为3.2万片晶圆,但鉴于市场需求的强劲增长,公司正考虑将这一数字翻倍。具体的扩产计划预计将在下个月敲定。
市场对HBM的需求激增,尤其是博通的大规模订单,成为SK海力士加速建设进度的重要动力。据消息人士透露,SK海力士计划从第三季度开始为博通生产HBM,并预计到今年年底,博通的订单量将占SK海力士HBM总产能的30%。
此外,SK海力士在技术创新方面也取得新进展。公司最近向客户交付了HBM4 12层样品,这款产品每秒可处理超过2TB的数据,容量高达36GB,并采用了SK海力士最先进的MR-MUF技术制造。
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

陈超月
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
SK海力士拆分HBM开发团队,加速抢占AI存储市场
2025-04-14
SK海力士大幅增加资本支出,加速HBM3E生产应对需求激增
2025-04-14
SK海力士&韩美半导体,"硬核"对峙
2025-04-21
SK海力士大连二厂扩建仍搁置
2025-04-12
SK海力士与韩美半导体“同盟”破裂
2025-04-18
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片