据韩媒The Elec报道，SK海力士正计划提前两个月在位于韩国清州的M15X晶圆厂安装设备，以满足市场对高频宽存储器（HBM）需求的快速增长。原定于12月进行的设备导入工作现已调整至10月，显示出公司应对客户需求的紧迫性。
M15X晶圆厂主要生产1β制程DRAM芯片，这是SK海力士HBM3E产品的核心组成部分。公司希望在设备提前到位的情况下，确保到今年年底现有晶圆厂的1β DRAM月产能达到17.8万片晶圆。而当M15X晶圆厂在2026年底全面投产后，SK海力士的整体月产能预计将提升至24万片晶圆。
SK海力士还计划扩大M15X晶圆厂的产能。最初设定的月产能目标为3.2万片晶圆，但鉴于市场需求的强劲增长，公司正考虑将这一数字翻倍。具体的扩产计划预计将在下个月敲定。
市场对HBM的需求激增，尤其是博通的大规模订单，成为SK海力士加速建设进度的重要动力。据消息人士透露，SK海力士计划从第三季度开始为博通生产HBM，并预计到今年年底，博通的订单量将占SK海力士HBM总产能的30%。
此外，SK海力士在技术创新方面也取得新进展。公司最近向客户交付了HBM4 12层样品，这款产品每秒可处理超过2TB的数据，容量高达36GB，并采用了SK海力士最先进的MR-MUF技术制造。
