据路透社3月19日报道，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2025大会上表示，尽管共封装光学（CPO）技术能够显著提升AI芯片的能效，但由于目前可靠性不足，短期内不会应用于旗舰GPU芯片。铜导线依然是当前的主流选择。

共封装光学是一种光电混合技术，通过2.5D或3D封装方式，将光模块（如硅光芯片）与交换芯片或计算芯片集成在同一基板或封装体内，以缩短光电信号传输距离。然而，黄仁勋指出，现有光芯片技术的可靠性“比铜导线低几个数量级”，因此直接用光子连接GPU并不现实。他表示：“铜缆在可靠性上远超现有光子连接，仍是最佳选择。”

不过，英伟达并未完全放弃光互联技术的探索。据透露，该公司已通过投资光芯片初创公司Ayar Labs布局未来。Ayar Labs的硅光子技术以光传输数据，带宽密度提升1000倍，功耗仅为传统方法的十分之一。英伟达计划在2025年底推出的新一代数据中心网络芯片中，有限整合光互联技术，目标是将能效提升三倍。

与此同时，IBM也在加速推进光互联方案。其最新推出的集成聚合物光学波导（PWG）光模块，带宽提升80倍，能耗降低五分之一。据IBM介绍，该技术可将GPU闲置时间从3个月缩短至3周，单次训练节省的电力足以满足5000户美国家庭全年用电需求。

黄仁勋还提到，未来两年全球AI基建投资可能达到数百亿美元，但现有技术难以满足指数级增长的算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade认为，光子技术是突破功耗瓶颈的唯一路径，但量产可靠性和成本问题预计要到2028年后才能解决。