近日，德邦科技发布公告称，国家集成电路基金（简称“大基金”）因自身经营需求，计划在减持期间内通过集中竞价交易或大宗交易方式，减持其持有的公司股份不超过4,267,200股，占公司总股本的3%。截至3月19日，大基金持有德邦科技股份26,528,254股，占公司股份总数的18.65%。

德邦科技是一家专注于高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。其主要产品涵盖晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料等。这些产品广泛应用于半导体、电子制造和高端装备领域。

不久前，德邦科技以25,777.9万元现金收购了苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权。据公司表示，此次收购将整合双方在市场、客户、技术和产品方面的资源优势，实现优势互补，形成协同效应。此举将加速公司在高算力、高性能及先进封装领域的业务布局，进一步推动半导体业务的高质量发展。

此次大基金的减持计划引发了市场关注，但业内人士认为，这属于正常的基金管理运作行为，不会对公司长期发展产生重大影响。