在第56届股东大会上，三星电子共同执行长韩宗熙就公司股价表现不佳向股东致歉，并宣布今年将推动一项具有重大意义的半导体并购案，以重振公司成长动能。同时，三星计划进一步强化其在高频宽存储器（HBM）市场的竞争力。

据《韩国经济新闻》报道，三星正与美国AI软件公司Palantir合作，开展一项旨在提升半导体良率、质量和生产力的计划。这一合作可能聚焦于改进三星的2纳米环绕式闸极（GAA）技术，该技术是Exynos 2600芯片的核心。

过去一年，尽管人工智能热潮带动了芯片股整体上涨，但三星电子的股价却下跌约20%，成为表现最差的科技股之一。韩国约40%的散户投资者持有三星股票，因此此次股东大会吸引了900名个人和机构投资者参与。他们关注的重点包括如何应对美国即将对外国半导体产品征收关税的影响。

三星电子晶片事业负责人全永铉透露，公司计划最快于今年第二季度开始供应第五代HBM（HBM3E）12层产品，并在下半年生产第六代HBM（HBM4）。他承认，三星在HBM市场上落后于竞争对手SK海力士，但强调不会在HBM4和定制芯片领域重蹈覆辙。他还预测，存储器市场将在未来几个季度复苏，从第二季度开始好转，并在下半年提升三星的盈利能力。

韩宗熙表示，面对技术竞争力和股价低迷的质疑，三星将通过并购和技术突破来提振业绩。尽管半导体并购面临监管和各国利益的挑战，但公司决心在今年取得具体成果。此外，三星宣布将扩大对机器人技术、医疗科技及新一代半导体的投资，以推动人工智能发展。然而，其晶圆代工业务亏损严重，与台积电的技术差距正在扩大，市场份额也在下降。麦格理分析师警告称，三星在美国德克萨斯州泰勒市投资170亿美元建设的晶圆厂可能因缺乏客户需求而变成“闲置资产”。