据消息透露，2025年3月19日，英飞凌、意法半导体、ASML等十余家行业巨头联合发声，敦促欧盟委员会尽快推出《芯片法案2.0》，将支持范围从制造端扩展至芯片设计、材料及设备领域，同时呼吁设立“芯片特使”协调产业政策。这一诉求直指现行政策的短板——首部《芯片法案》实施两年间，欧洲芯片产能虽有提升，但在关键技术环节仍受制于人。

2023年推出的《芯片法案》曾被视为欧洲半导体复兴的里程碑，其430亿欧元补贴计划旨在2030年前将欧洲芯片市场份额提升至20%。然而现实进展远不及预期：德国智库数据显示，欧洲当前全球市场份额不足15%，且多个重点项目遭遇波折。英特尔在德国的300亿欧元工厂因补贴审批停滞陷入僵局，意大利项目也被迫延期；荷兰光刻机巨头阿斯麦则多次警告本土支持不足可能影响其战略布局。尽管欧盟近期批准了9.2亿欧元支持英飞凌在德累斯顿建设工厂，但这类个案难以扭转整体态势。

行业组织ESIA与SEMI Europe联合提出的《芯片法案2.0》框架，试图弥补第一代政策的三大缺陷：产业链覆盖不全、审批效率低下、人才储备不足。现行政策过度聚焦制造端，但欧洲在芯片设计工具、先进封装材料等领域严重依赖进口。新方案要求将30%资金投向设计研发，特别是模拟芯片、功率器件等欧洲优势领域。首轮补贴发放平均耗时18个月，导致企业错失市场窗口，业界建议建立快速通道机制，将审批周期压缩至6个月内。欧洲半导体工程师缺口达35万人，提案明确要求将教育基金比例从5%提升至15%，并在高校增设芯片微电子专业。

面对中美产业政策压力，欧洲企业提出“防御性创新”策略——既要通过出口管制保护关键技术，又需避免过度限制损害供应链弹性。ASML高管在闭门会议中强调：“限制特种化学品出口只会迫使亚洲竞争对手加速替代方案研发。”这种矛盾在材料领域尤为突出：欧洲企业控制着全球42%的半导体级硅材料产能，但光刻胶等核心耗材80%依赖日韩供应。

欧盟委员会计划年内推出5项投资刺激计划，其中人工智能与绿色技术成为重点。但行业担心资金分流可能削弱半导体投入，主张设立独立监管账户确保专款专用。此外，地缘政治正重塑产业格局：美国《芯片与科学法案》已吸引超2000亿美元私人投资，中国则在成熟制程领域快速扩张。欧洲芯片企业建议，新法案应设立“非对称竞争基金”，专项支持在28纳米以上特色工艺的技术升级。

这场产业自救行动的效果仍存变数。欧盟内部文件显示，若《芯片法案2.0》能在2025年底前落地，配合各成员国税收优惠，有望撬动1500亿欧元私人投资。但分析机构指出，欧洲若不能在未来三年内建成2-3个具有全球影响力的芯片创新集群，其市场份额可能进一步萎缩至12%以下。当技术自主与商业效益的平衡木愈发狭窄，欧洲半导体产业的命运或将取决于政策制定者能否打破传统官僚体系的桎梏。