讯连科技与AMD携手合作,将于AI EXPO展示成果
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-20
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讯连科技在2025年与超微(AMD)展开深度合作,将其软件威力导演与搭载AMD处理器的AI PC进行深度整合。合作成果将在由DIGITIMES主办的AI EXPO上首次亮相。
讯连长期与英特尔及多家PC厂商合作,并计划拓展与更多芯片企业的合作,以推动AI PC软件应用的发展。
在AMD 2025年度大中华地区AI PC创新峰会上,讯连展示了AI人物特效在AMD平台上的高效表现,并希望在AI EXPO期间让更多用户体验相关功能。
讯连董事长黄肇雄表示,团队已开发超过30种生成式AI功能,但仅有“生成”功能已不够,因此提出GenAI 2.0,强调“控制层”给予用户更多可控功能,以确保AI生成品质。
黄肇雄预计,AI PC将在2025年下半年至2026年期间起飞,平台算力将提升并支持更多应用发展。除了与芯片和PC平台合作外,讯连还与亚马逊AWS合作,推动整体AI应用向云地整合方向发展。
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