据媒体报道，美国当地时间3月18日，全球EDA工具巨头新思科技（Synopsys）宣布与英伟达深化合作，借助英伟达Grace Blackwell平台，芯片设计效率可提升高达30倍。此次合作在GTC全球AI大会上正式公布，新思科技计划通过英伟达CUDA-X库优化其下一代半导体开发解决方案。
新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示，通过英伟达Blackwell平台，新思科技的EDA工具性能显著提升，为芯片设计团队带来更高的效率和产出。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也指出，芯片设计是极其复杂的工程挑战，英伟达的技术可将仿真时间从几天缩短到几小时，助力AI技术快速发展。
双方的合作涵盖多个关键领域，包括电路仿真、计算光刻、TCAD仿真和材料工程等。例如，新思科技PrimeSim™ SPICE仿真工作负载在英伟达Grace Blackwell平台上预计实现30倍加速，Proteus™计算光刻仿真则可提升20倍。此外，新思科技QuantumATK®通过CUDA-X库优化，计算时间缩短100倍，显著提高材料研发效率。
新思科技还计划在2025年推出针对英伟达Grace CPU架构优化的15个EDA解决方案，进一步提升设计效率。同时，双方正推动生成式AI技术与EDA工具的集成，Synopsys.ai Copilot的生产力已提高2倍，未来有望实现更多突破。
