小米SU7 Ultra搭载172颗碳化硅芯片
来源:李智衍 发布时间:2025-03-19 分享至微信
据媒体报道,小米SU7 Ultra全车预计将采用172颗SiC芯片,覆盖电驱系统、车载电源及空调压缩机控制器等关键部件。这种全域应用不仅提升了车辆的动力性能,还通过系统体积和重量的优化,有效实现了车身轻量化设计。

供应链方面,扬杰科技旗下杰冠微负责人透露,碳化硅MOSFET可显著提升新能源汽车性能,包括充电速度提高5—10倍、续航里程提升8%以上,同时能耗降低50%。目前,扬杰科技已与多家Tier1供应商及终端车企达成测试和合作意向,并计划年内实现全国产主驱碳化硅模块的批量上车。据媒体披露,其碳化硅MOSFET已成功打入小米和比亚迪供应链。

另一家碳化硅厂商悉智科技也取得重要进展。该公司自主研发的SiC模块不仅应用于智己车型,还获得了大众中国体系认证。最新数据显示,悉智科技单季度营收已突破5000万元,未来目标是实现单季收入突破3亿元。

随着碳化硅技术的不断成熟,其高开关频率、低导通电阻、耐高温高压等特性,正成为新能源车企竞逐的重要赛道。碳化硅“上车”趋势已势不可挡,相关厂商与车企的合作也愈发紧密。
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