韩国ICT出口回暖,半导体仍承压
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-19
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韩国贸易、工业和能源部16日发布的数据显示,2024年2月,韩国信息通信技术(ICT)行业出口额达到167.1亿美元,同比增长1.2%,为历史同期第二高。这一数据扭转了1月份出口微降的局面,显示出行业复苏的积极信号。
从细分领域来看,移动电话出口同比增长33.3%,主要得益于对越南、印度等海外生产基地零部件供应的增加。计算机及外围设备出口增长26.9%,原因是美国和欧盟扩大数据中心投资,推动存储设备需求上升。通信设备出口更是激增74.1%,主要受对印度导航设备供应扩大的带动。
然而,半导体出口同比下滑3%,成为拖累整体表现的重要因素。据分析,尽管高带宽存储器(HBM)和DDR5等高端存储芯片需求强劲,但受通用存储芯片(包括NAND闪存)价格下跌及产能缩减影响,整体出口表现疲软。此外,受美国对华出口限制影响,韩国对中国半导体出口暴跌31.8%,进一步加剧了出口压力。
显示面板出口同比下降5.1%,主要受中国面板产能过剩和全球消费电子需求疲软影响。行业分析指出,价格竞争加剧与技术迭代周期重叠,导致面板行业面临结构性调整压力。
区域市场方面,对越南(增长15.6%)、美国(增长11.5%)、中国台湾(增长124.3%)和印度(增长54.9%)的出口显著增长,而对中国(含香港,下降19.6%)、欧盟(下降7.6%)和日本(下降5.7%)的出口则出现下滑。
韩国贸易部官员表示,2月出口数据表明ICT产业正逐步走出低谷,但半导体等核心领域仍面临技术升级、地缘政治和供应链调整的多重挑战。随着全球数据中心投资持续扩大及AI算力需求增长,存储芯片市场有望在下半年回暖,但短期内出口波动仍需警惕。与此同时,韩国企业正加速推进高端技术布局,如三星电子计划2025年量产2纳米芯片,并扩大HBM在AI服务器市场的应用。
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