波若威在18日的法说会上首次对外披露了其CPO（共同封装光元件）产品的研发进度。据透露，该公司针对AI数据中心的相关产品预计将在2025年下半年完成验证，并于2026年实现量产，目标市场主要集中在北美地区。

波若威发言人张文樵对2025年服务器与数据中心的增长潜力持乐观态度，认为“泛光化”趋势将持续推进。凭借其在光通信领域积累的20年经验，波若威计划以自有技术进军CPO市场。公司表示，相关产能建设将在客户验证完成后的3至6个月内完成。此外，CPO产品线将涉及新增资本支出，但具体金额尚未确定，短期内公司无融资计划，将依靠自有资金应对支出需求。

波若威指出，其CPO产品主要聚焦于Optical I/O领域，包括FAU（光纤阵列单元）、光纤套件和光纤配线盒。其中，应用于AI数据中心的光纤套件及光纤配线盒产品群预计将在2025年下半年完成验证，并于2026年开始量产。特别是800G/1.6T光纤套件（Fiber Harness）产品群，将以高速光收发器平台为核心业务发展方向，重点布局分路平台（DR）和分波平台（FR），预计在2025年下半年实现小规模生产。

除了看好CPO产品的市场前景，波若威对Branch与WDM产品线也持积极态度。这主要得益于美国政府推动的宽带基础设施技术补助项目BEAD计划，该计划被视为市场需求的重要催化剂。随着库存逐步消化，相关需求有望回升。