据报道，在近日举行的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋揭晓了公司最新的GPU发展路线图，并展示了多款重磅产品，引发业界广泛关注。
据黄仁勋透露，Blackwell架构芯片已全面投产，今年美国四大云服务巨头采购量达360万颗。其中，Blackwell Ultra平台作为今年重点，采用GB300和B300两款不同芯片设计。相比2022年推出的H100芯片，Blackwell Ultra的FP4推理能力提升1.5倍，NVL72集群处理DeepSeek-R1 671B模型仅需10秒。
在产品性能方面，Blackwell Ultra平台配备288GB HBM3e内存，FP4计算能力较原版提升1.5倍。NVIDIA GB300 NVL72系统通过72个GPU和36个Grace CPU的组合，形成单一大型GPU架构，可为AI模型提供更强计算支持。
展望未来，英伟达已规划至2028年的产品路线图。其中，2026年下半年将推出Vera Rubin平台，采用定制Vera CPU与Rubin GPU组合，预计在AI训练和推理性能上实现显著突破。2027年计划推出的Rubin Ultra则将达到每秒15 exaflops的FP4推理计算能力。
在硅光子技术领域，英伟达也取得重要进展。公司计划在2025年和2026年分别推出Quantum-X和Spectrum-X交换机，采用共封装光学器件设计。这一创新方案可将端口功率从30瓦降至9瓦，显著降低数据中心能耗。
黄仁勋表示，数据中心建设正迎来加速计算的转折点。据预测，到2028年数据中心资本支出规模将突破1万亿美元。在此背景下，英伟达正积极推进从芯片到系统的全方位布局，包括推出DGX Spark等新产品，以满足不断增长的AI计算需求。
