据科技媒体Android Authority报道，谷歌Pixel 10系列旗舰手机将采用全新的Tensor G5芯片。这款芯片首次脱离三星代工，改由中国台湾台积电的3nm级工艺制造。

报道指出，Tensor G5芯片采用了“自研核心+第三方IP”的混合架构设计，其中超过60%的模块由Arm、Imagination等公司提供。这种设计展现了谷歌在芯片研发领域的务实策略。在关键模块上，Tensor G5芯片采用了差异化策略。其CPU继续沿用Arm Cortex核心，而GPU则改用Imagination DXT系列，取代了之前的Arm Mali架构。

在自研模块方面，Tensor G5芯片保留了“Always-on Compute”音频DSP、“Emerald Hill”内存压缩器及TPU（AI加速单元），并升级了第2代GXP DSP用于图像处理。此外，该芯片还使用了第三方IP方案，视频编码采用Chips&Media的WAVE677DV，支持4K120 AV1解码，显示控制器选用VeriSilicon DC9000。

尽管Tensor G5仍依赖大量第三方IP，但谷歌已掌握内存控制器、系统缓存等基础架构设计能力。