据外媒报道，Google正计划与联发科合作开发下一代AI芯片“张量处理单元”（TPUs），预计将于明年开始生产。这一消息引发了外界猜测，认为Google可能从博通手中抢走了部分订单。然而，供应链消息显示，Google与博通的合作关系并未中断，博通与联发科将共同成为Google的芯片供应商。
据悉，Google过去几年在AI芯片设计领域主要与博通独家合作，但此次引入联发科并不意味着合作关系的终止。据传，Google和博通仍在洽谈，计划继续共同设计部分TPU芯片。业内人士指出，当前云计算服务提供商（CSP）普遍采用双供应商策略，以确保其定制化芯片（ASIC）设计的稳定性和多样性。
供应链消息透露，Google计划于2026年推出的第七代TPU（TPU v7）将有两个版本：3纳米制程的v7p和v7e。其中，v7p将由博通负责设计，而v7e则由Google团队自行设计ASIC核心，并搭配联发科的I/O解决方案，这部分订单将为联发科带来显著收益。
博通方面在财报会议上表示，其第二季度AI半导体相关营收预计将达到44亿美元，主要来源于超大规模云服务商对定制化AI芯片的投资需求。博通的ASIC业务中，Google是最大客户，TPU芯片占其ASIC业务收入的60%至80%。
Google选择联发科的原因之一是联发科与台积电关系密切，且相比博通，联发科向Google收取的单颗芯片费用更低。研究公司Omdia的数据显示，Google去年在TPU上的支出介于60亿至90亿美元之间，这一数据是基于博通去年AI半导体营收目标估算得出的。
