据SK海力士官方消息，当地时间3月17日至21日，SK海力士在美国圣何塞参加由英伟达主办的全球AI领域顶级峰会“GTC（GPU Technology Conference）2025”。此次峰会以“存储器，驱动人工智能与未来（Memory，Powering AI and Tomorrow）”为主题，SK海力士展示了多款面向AI领域的存储器产品及解决方案。

SK海力士在展会上重点展示了包括HBM在内的AI数据中心、端侧（On-Device）、汽车（Automotive）领域的存储器解决方案。此外，公司还展出了备受关注的12层HBM3E产品，以及新一代AI服务器存储器标准SOCAMM（小型压缩附加内存模组）。这些产品凸显了SK海力士在AI存储器领域的技术实力。

SK海力士的管理层也参与了此次峰会。公司代表理事兼社长郭鲁正（CEO）、AI Infra担当金柱善社长、Global S&M担当李相乐副社长等高层出席，进一步巩固了与全球AI产业巨头的合作关系。

值得注意的是，SK海力士已实现第五代12层HBM（HBM3E）的全球首次量产，并开始向客户供货。公司还计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备，以满足客户需求。此次展会现场也展示了正在开发中的12层HBM4模型。

金柱善社长表示：“在GTC上展示AI时代的领先产品具有重要意义。通过差异化竞争力，我们将加速实现‘全方位面向AI的存储器供应商’的目标。”

据悉，“端侧（On-Device）”技术指在设备上直接完成特定功能，无需依赖远程服务器，可显著提升AI服务的响应速度和效率。而SOCAMM则是一种基于低功耗DRAM的内存模组，专为AI服务器设计。SK海力士致力于为AI领域提供全面的存储器产品和技术支持，助力行业发展。