据台积电官网消息，3月12日，台积电与中国台湾企业联发科宣布合作开发出业界首款采用台积电N6RF+制程并通过硅验证的无线通信PMU（电源管理单元）与iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。这一技术突破为无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片（SoC）集成提供了新可能，不仅显著缩小了芯片尺寸，还保持了与独立模块相当的性能。
台积电的N6RF+制程技术通过更高的集成度，使无线连接产品模块的尺寸减少达两位数的百分比。同时，与现有解决方案相比，这款测试芯片在电源管理单元（PMU）的能效上实现了显著提升，其集成功率放大器（iPA）的性能也达到了行业基准水平。作为全球领先的无线通信解决方案供应商，联发科通过这一技术进步，确保了其产品在新一代技术过渡中的竞争力。
双方在设计技术协同优化（DTCO）方面展开了紧密合作。联发科凭借其在产品设计和规格定义上的专长，推动了项目的系统需求和技术标准；而台积电则通过改进制程技术，助力产品实现差异化优势。联发科副总经理吴庆杉表示，经过一年的合作，这颗基于N6RF+制程的测试芯片展现了卓越的能效表现，为射频单芯片（RFSoC）项目提供了极具竞争力的技术支持，并为行业树立了新的标杆。
