半导体业界传出消息，SK海力士将独家为NVIDIA新一代Blackwell Ultra芯片提供第五代12层HBM3E内存，这一举措将拉大其与竞争对手三星电子和美光在HBM市场的差距。

据悉，NVIDIA即将在GTC 2025大会上发布这款Blackwell Ultra芯片，并计划于2025年第二季度开始试产，第三季度正式量产。SK海力士作为唯一HBM供应商，将为此款芯片提供关键的内存支持。

此外，NVIDIA的下一代AI芯片“Rubin”也将搭载SK海力士的第六代HBM4内存，进一步巩固了SK海力士在全球HBM市场的领先地位。预计“Rubin”芯片将于2025年底开始量产，2026年上半年正式交付。

这一系列合作不仅彰显了SK海力士在HBM技术领域的强大实力，也为其未来的发展奠定了坚实基础。随着NVIDIA新一代芯片的发布和量产，SK海力士的HBM出货量预计将大幅增长，进一步巩固其在全球市场的领先地位。

业内人士指出，SK海力士与NVIDIA的紧密合作将有助于推动HBM技术的进一步发展，同时也将为全球半导体产业注入新的活力。