据TrendForce集邦咨询最新AI服务器供应链调查显示，英伟达计划于2025年第二季度提前推出GB300芯片。相比GB200，GB300在计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等方面均有显著提升。因此，ODM厂商需要更多时间进行测试与客户验证。供应链动态表明，GB300相关供应商将在今年第二季度开始规划设计，预计5月进入生产阶段，ODM厂商将进行初期工程样品设计。第三季，随着机柜系统、电源规格设计等逐步定案并量产，GB300系统出货规模有望扩大。

目前，英伟达HOPPER平台仍是出货主力，而新平台Blackwell从第一季度开始逐步放量，预计到第三季度，整柜系统出货将以GB200为主。受DeepSeek效应影响，近期中国市场对特规版H20的需求显著增加。

GB300的多项规格更新中，网通设计规格升级以满足更高频宽需求，提升整体运算效能。尽管BBU并非标配，但随着服务器机柜功耗增加，客户可能会扩大采用BBU配置。在TDP方面，2024年英伟达主流机种HGX AI服务器的TDP在60KW至80KW之间，而GB200 NVL72机柜因运算密度提升，每柜TDP达125KW至130KW。预计GB300机柜系统功耗将进一步提升至135KW与140KW之间，多数厂商将继续采用液冷散热方式确保散热效果。

散热零部件设计方面，GB200的水冷板为整合模块型态，而GB300将改为各芯片独立搭载水冷板，这将提高水冷板在运算匣中的价值。同时，水冷快接头的用量将大幅增加。GB200的水冷快接头供应商以欧美厂商为主，预计到GB300阶段将有更多厂商加入供应行列。

TrendForce集邦咨询指出，GB200和GB300机柜方案的放量情况将受多种因素影响。首先，DeepSeek效应使得AI服务器主要客户CSP更加重视AI投入成本与效益，可能转向自研ASIC或设计简易、成本较低的AI服务器方案。此外，供应链能否如期完成整备也存在变数，实际供应进度和客户需求变化仍需观察。