传华为麒麟X90，采用中芯7nm-icspec

传华为麒麟X90，采用中芯7nm

来源:芯极速发布时间:2025-03-18

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据Wccftech、Tom's hardware等媒体援引社交平台X的消息，华为在自主PC处理器技术研发方面已取得显著进展，这一成果有望大幅降低其对英特尔（Intel）、微软（Microsoft）等国外企业的依赖。

据悉，华为这款基于ARM v8或v9架构的全新PC芯片将被命名为麒麟（Kirin）X90。从现有消息判断，它很可能是2019年推出的鲲鹏（Kunpeng）920的换代产品，主要面向AI PC与服务器等应用领域。

由于美国持续对华为实施制裁与施压，华为在获取最先进半导体制程技术产品上依旧受限。因此，麒麟X90预计会采用中芯国际的7纳米制程进行生产，就如同Mate 70系列所搭载的麒麟9020芯片一样。这也表明，华为PC芯片在性能方面或许难以与苹果的M4、高通的Snapdragon X Elite或X Plus等产品完全竞争。

为弥补可能存在的性能短板，华为计划借助HarmonyOS NEXT对资源管理进行优化，以此确保即便在芯片处理能力受限的情况下，搭载麒麟X90芯片的AI PC与笔记本电脑（NB）仍能实现流畅运行。

此外，华为还将引入统一存储器架构（UMA），效仿苹果M系列芯片的设计思路，通过这种方式提升存储器带宽，进而提高系统整体运行效率，不过这可能会对用户升级随机存取存储器（RAM）造成一定限制。

综合各方面信息推测，未来华为极有可能尝试构建类似Apple Silicon生态系统的软硬件整合模式。即将处理器、存储器以及GPU整合封装为系统单芯片（SoC），并通过与自家操作系统的深度融合，进一步提升系统整体运行效率，实现资源的优化配置。

当下，华为新PC芯片的具体细节仍未披露，预计还需数月时间才会公布，其实际性能表现以及可靠性，有待后续进一步观察与验证。

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