日本专家:美国半导体自给自足计划面临多重挑战
来源:林慧宇 发布时间:2025-03-18
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日本半导体行业专家甘利明指出,美国在半导体生产方面不可能完全脱离国际供应链,尤其是在关键材料、设备及人才方面高度依赖全球协作。
甘利明分析称,尽管美国通过吸引台积电在亚利桑那州建厂等措施,可以在一定程度上提升本土产能,但构建完整的半导体供应链仍需依赖全球资源的协同合作。他呼吁包括日本、中国、荷兰、韩国在内的半导体产业重要参与者加强合作,避免过度集中资源于美国市场,否则将导致对美国的高度依赖。
据波士顿咨询的测算数据显示,美国若要在2030年前实现14nm以下先进工艺芯片50%的自给率,需额外投入超过1500亿美元。然而,这一目标面临多重障碍,包括技术工人短缺、运营成本高企等问题。此外,过度依赖政府补贴可能削弱企业的创新动力,形成所谓的“政策依赖症”。
甘利明强调,美国试图通过《芯片与科学法案》吸引全球企业投资,实际上是将风险转嫁给合作伙伴。他认为,半导体产业的发展需要全球协作,而非单方面的资源集中。
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