据美国科技媒体The Information报道，谷歌正计划与联发科合作开发下一代张量处理单元（TPU）。这款芯片预计将在明年由台积电负责生产。此举意味着，联发科将接手原本由博通提供的谷歌TPU设计服务订单。消息传出后，博通股价在3月17日一度下跌约4%，但随后跌幅收窄至0.53%。

TPU作为谷歌在人工智能领域的竞争优势，对降低对英伟达AI芯片的依赖起到了关键作用。据市场研究机构Omdia估计，谷歌去年在TPU的研发和制造上投入了60亿至90亿美元。

近年来，联发科在ASIC设计服务领域持续扩展。今年1月，联发科与英伟达合作推出了个人AI超级电脑“Project DIGITS”，其中搭载的GB10 Grace Blackwell超级芯片便是双方合作的成果。此前，谷歌在TPU后端设计服务方面主要依赖博通。若此次与联发科达成合作，博通的部分订单将被分流。

据台积电和博通内部知情人士透露，联发科与台积电关系密切，且向谷歌收取的费用低于博通，这成为谷歌选择联发科的重要原因。不过，这并不意味着谷歌已完全停止与博通的合作。

消息人士指出，谷歌将主导下一代TPU的大部分设计工作，而联发科主要负责处理器与周边元件通信的输入/输出模块。这与博通协助开发核心TPU芯片的合作模式有所不同。但从其他角度来看，联发科的角色与博通仍有相似之处。联发科也将承担品质管控工作，并向台积电下达订单任务。