据媒体报道，随着AI技术的快速发展，高性能计算（HPC）芯片需求激增，推动先进封装市场迎来爆发式增长。日月光投控及其旗下矽品、矽格、欣铨等封测厂商正全力抢攻这一市场，成为其运营增长的重要动力。

日月光投控及矽品已成功拿下英伟达、AMD等厂商的HPC封测大单，并完成了CoWoS封测产线的建置，目前已进入量产阶段。同时，日月光还在积极扩建生产线，以满足辉达、超微等大客户对高性能计算芯片封测的需求。

矽格与其子公司台星科也在加速布局先进封装领域，目标锁定英伟达、AMD、博通及Marvell等全球一线IC设计厂商。据业界人士透露，矽格预计最快在今年下半年取得突破性进展。

此外，欣铨正积极争取台积电的委外封测订单。供应链消息指出，若认证顺利，欣铨有望在今年下半年获得相关订单，从而在先进封装市场打开新商机。

法人分析，随着AI应用的多样化发展，今年先进封装市场规模有望较去年翻倍增长，为封测厂商带来更多订单机会。这一趋势也促使原本由台积电主导的先进封装订单外溢至委外封测厂（OSAT），其中日月光投控及矽品的接单量最大。