NVIDIA GTC大会即将启幕，业界瞩目。摩根大通预测，大会焦点将聚焦于Blackwell Ultra芯片与CPO技术发展蓝图。
Blackwell Ultra预计第3季出货，采用HBM3E 12层堆叠技术，容量跃升至288GB，FP4运算效能提升50%。该芯片将利好功率、电池、冷却、连接器及HBM供应商。
同时，NVIDIA或将在大会上透露Rubin平台信息，该平台或整合双逻辑芯片，搭载384GB HBM4。
CPO技术方面，分析师认为NVIDIA将首先在交换器产品线上应用，GPU产品线则需待2027年Rubin Ultra后。因GPU层级应用面临散热、可靠性等技术挑战。
此外，NVIDIA或将在多模态人工智能、机器人、数码分身等领域发布新进展，如Cosmos AI基础模型平台及GR00T人形机器人开发平台等。
