近期，美国总统川普扬言废止芯片法案补助，但化合物半导体厂英特磊表示，二厂计划持续进行，并加大研发投资。英特磊聚焦于支持AI高速连接器等，与客户共同开发新产品抢占商机。

英特磊已获得德州芯片法案的直接补助，并取得美国芯片法案补助的初步核准。

针对川普表态，英特磊认为，目前补助仍在进行中，虽有砍人力情况，但对接持续，预估影响有限。若补助遭删减，将调整扩厂计划，但整体方向不变。

芯片法案包括税务减免与联邦直接补助，税务减免不太可能取消，联邦直接补助存在不确定性。英特磊将持续配合美国芯片法案实地查核，推进新厂二期扩建，德州芯片法案补助已从2025年2月开始请款。

新厂设计已进入最后阶段，预计2025年7月初动土，一年内完工，主要用于硬件建构、氮化镓产品及国防相关产品生产，总产能将提升50%。

美国国防相关合约需求预计持续成长，英特磊合约未见冲击，为满足需求，将新增生产机台，产能增25%。

英特磊表示，美国国防预算调整通常影响人力和国际合作项目，其提供的产品为多年期计划的一部分，受影响小。2024年机台销售案未如预期，但持续接触新客户，计划组建自用新机台，配合新厂扩建扩充产能。