3月14日，芯联集成（688469.SH）与工银投资共同举行了“司企联动 清廉共建”签约仪式。双方围绕廉洁合规、风险防控及长效监督机制建设等方面达成战略共识，并签署《廉洁共建倡议书》。此次合作旨在为深化股权投资、保障重大项目建设注入“廉洁基因”，推动半导体领域的产融结合。

立足战略协同，筑牢廉洁防线

芯联集成是国内领先的半导体代工企业，近年来持续推进产能布局与技术创新。公司正推动完成对芯联越州的全资控股，并启动芯联先锋——三期12英寸数模混合芯片制造项目。该项目总投资达222亿元，规划月产能10万片，聚焦车规级功率半导体的国产化替代。

工商银行自芯联集成成立以来，在固定资产项目贷款、流动资金贷款、银行票据、衍生品、跨境金融及员工配套按揭等业务领域提供了全面支持。2024年，工银投资作为领投方对芯联集成三期项目进行了战略投资，不仅提供了资金保障，还通过“投后赋能”协助企业整合产业链资源，提升品牌价值。

签约仪式直击，共话廉洁生态

签约仪式上，芯联集成首席财务官王韦与工银投资纪委书记、党委委员邵冬霞共同签署了《廉洁共建倡议书》。邵冬霞表示，金融与实体经济的深度融合需要风清气正的合作环境。芯联集成作为国家重大科技专项的承担者，其车规级芯片产能布局对产业链安全至关重要。工银投资将以廉洁共建为抓手，护航三期12英寸项目等战略工程的高效落地。

从左至右：芯联集成首席财务官王韦，工银投资纪委书记、党委委员邵冬霞

王韦强调，半导体产业投资规模大、技术门槛高，廉洁合规是企业可持续发展的生命线。此次共建不仅是对国家反腐倡廉政策的积极响应，更是保障股东权益、优化公司治理的重要举措。未来，双方将共建透明高效的协作机制，确保百亿级募投项目资金的规范使用。

创新机制，护航重大项目

根据倡议书，双方将围绕四大维度深化共建：规范从业行为、深化风险防控、强化监督问责、培育廉洁文化。通过建立廉洁风险评估机制、设立监督问责体系、开展廉洁教育等措施，双方将共同营造清朗的投融资环境，为半导体产业的高质量发展提供坚实保障。

以“廉”促产，共绘发展蓝图

此次签约标志着芯联集成在完善ESG治理体系、迈向世界一流集成电路企业的道路上迈出了重要一步。目前，公司8英寸硅基月产能已达17万片，碳化硅（SiC）MOSFET量产能力位居国内前列。随着三期项目的推进，未来总产能预计将达到40万片等效8英寸产能，廉洁机制的建立将为产能释放提供有力保障。

工银投资通过此次合作深化了从“财务投资”到“价值共创”的角色转型，彰显了国有资本“稳链强链”的使命担当。未来，双方将以廉洁共建为纽带，持续拓展在碳化硅器件、智能传感等领域的合作，为中国半导体产业的高质量发展注入“廉动力”。