3月14日，乐鑫科技发布公告，计划向特定对象发行股票，募集资金总额不超过17.78亿元。扣除发行费用后，资金将用于投资四大项目并补充流动资金。

据悉，Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目将聚焦运营商、零售和商用市场，研发搭载RISC-V处理器的Wi-Fi SoC芯片。该芯片支持320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU等关键技术，并提供相关领域的网关解决方案。项目由乐鑫科技负责实施，预计建设周期为3年，总投资3.99亿元。

Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目则面向消费电子和工业控制领域，用于实现设备与Wi-Fi网络的无线连接、信号处理和数据传输。该项目同样由乐鑫科技实施，建设周期为2年，计划总投资2.5亿元。

此外，基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目将提升产品处理能力，适配人工智能模型市场的需求，拓展公司在人工智能终端的应用场景。项目预计建设周期为2年，总投资4.32亿元。

上海研发中心建设项目计划在上海购置研发总部基地，配备先进软硬件设施并引入技术人才，以优化研发中心功能，提升技术研发实力。项目预计建设周期为2年，总投资6.38亿元，其中募集资金投入5.98亿元。

据公告披露，上述项目均围绕公司核心业务展开，旨在推动技术创新和市场拓展。