据Mark Gurman透露，苹果计划于2025年秋季推出被视为迈向“无接口时代”关键产品的新机型——iPhone 17 Air。该机型定价预计与现有Plus机型相近，约为900美元（约合人民币6500元）。

超薄设计与技术突破

据彭博社报道，iPhone 17 Air的机身厚度仅为5.5毫米，得益于全新结构设计，苹果通过重新布局屏幕模组与A19芯片的集成方案，在保持续航能力的同时实现了超薄机身。此外，苹果曾考虑推出6.9英寸大屏版本，但因担心重蹈“iPhone 6 Plus弯折门”覆辙而放弃。

苹果原本计划彻底取消iPhone 17 Air的所有物理接口，完全依赖无线充电和云端同步数据。然而，考虑到取消USB-C接口可能引发欧盟调查及市场质疑，最终放弃了这一方案。古尔曼指出，若市场对无线化接受度良好，2026年款iPhone可能彻底移除充电接口，转而采用MagSafe磁吸充电与云端数据传输组合方案。

硬件配置与战略意义

硬件方面，iPhone 17 Air将首发搭载基于3nm++工艺的A19仿生芯片和C1基带芯片，并配备8GB内存以提升多任务处理能力。影像系统也迎来重大升级，前置摄像头提升至2400万像素，后置单摄采用4800万像素传感器，配合新一代图像处理引擎，实现Pro级成像效果。

古尔曼分析称，这款产品承载着苹果多重战略意图：一方面试探市场对极端轻薄设计的接受度，另一方面为未来可折叠iPhone积累技术储备。供应链消息显示，iPhone 17 Air采用的柔性堆叠技术和新型铝合金中框将成为未来折叠屏机型的重要技术基础。

值得注意的是，苹果对此次革新持审慎态度。据知情人士透露，若市场反响不佳，苹果已制定应急方案，计划将相关技术逐步下放至SE系列。这场“轻薄化革命”的成败或将决定苹果未来五年产品设计走向。

苹果年度百大高管会议即将召开

据透露，苹果将于本周举行年度百大高管会议。这一传统始于Steve Jobs时代，每年3月在加州库比蒂诺总部园区以外举行，汇聚苹果最重要的100位高管，共同讨论公司未来发展。古尔曼表示，今年会议的重点话题预计将是Apple Intelligence。