英韧科技新款主控芯片亮相MemoryS 2025峰会
来源:龙灵 发布时间:2025-03-17
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3月12日,MemoryS 2025峰会在深圳成功举办,主题为“存储格局,价值重塑”,吸引了全球存储产业链及核心应用企业的参与。英韧科技在此次峰会上展示了其新款量产主控产品IG5222,引起了广泛关注。
IG5222是一款面向消费级市场的PCIe 4.0 SSD主控芯片,采用无DRAM设计,最高支持8TB存储容量,兼容多款主流TLC和QLC NAND闪存颗粒。据英韧科技介绍,该芯片在设计上注重PPA(性能、功耗和面积)的优化,实现了更优的性能表现、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。
此外,IG5222还新增了DOE(数据对象交换)功能,旨在提升结构化数据的传输效率。通过减少协议握手次数,该功能显著提高了数据传输速度,尤其在加密数据的大块传输场景中表现突出。在本次峰会上,IG5222主要展示了与长江存储最新YMTC X4颗粒的适配效果,进一步凸显了其技术优势。
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