据彭博社报道，苹果计划在今年发布一款名为“iPhone 17 Air”的轻薄机型，其配置和设计细节引发了广泛关注。这款新机的机身厚度将比现有iPhone减少2毫米，预计仅为5.5毫米，同时配备6.6英寸超窄边框ProMotion高刷屏幕。

此外，iPhone 17 Air将采用全新的屏幕和芯片结构设计，以优化能耗表现，确保续航能力与其他iPhone机型相当。核心配置方面，该机型将搭载4800万像素单摄像头、A19芯片以及C1基带。值得注意的是，这款手机将全面取消物理SIM卡槽，售价预计在900美元左右，约合人民币6500元。

彭博社还透露，苹果在开发过程中曾设计过一款6.9英寸的更大版本，但因担心机身过薄可能导致弯折问题，最终放弃了这一方案。此外，苹果曾考虑完全取消接口，仅依赖无线充电和云端数据同步，但因可能引发欧盟调查等原因，这一计划也被搁置。

如果iPhone 17 Air市场反响良好，苹果可能会进一步推动更多机型的轻薄化进程，并将相关技术应用于可折叠iPhone的开发，预计最早明年推出。同时，未来的iPhone Pro系列或将通过将更多组件移至屏幕下方，进一步缩小灵动岛面积，实现“真·全面屏”设计。

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