据《日经新闻》3月17日报道，软银集团近日签署协议，计划斥资约1000亿日元（约合48.77亿元人民币）收购夏普位于大阪堺市的面板工厂及其部分土地。软银打算将这一设施改造成大型数据中心，为与OpenAI合作研发的AI智能体实现商业化提供支持。

按照规划，该数据中心将为企业客户提供基于其数据定制化训练AI模型的服务，并推出专属AI智能体解决方案。数据中心的建设预计在2025财年启动，目标是2026年开始运营。初期最大电力供应量约为150兆瓦，届时将成为日本电力供应量最大的设施之一。到2028财年，电力供应量将进一步提升至250兆瓦。

此外，夏普还与日本电信运营商KDDI达成合作意向，签署了谅解备忘录。根据协议，KDDI也将购入夏普堺市工厂的部分地块，用于建设AI数据中心。这一系列合作显示出堺市工厂在未来AI基础设施布局中的重要地位。