驰芯半导体完成近2亿元融资,国产UWB芯片再迎突破
来源:万德丰 发布时间:2 天前
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近日,国产UWB(超宽带)芯片企业驰芯半导体宣布完成A轮融资,金额接近2亿元。本轮融资由兴湘资本领投,北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投及橡果资本等多家投资机构共同参与,涵盖国有资本、产业资本及民营投资方。这一融资不仅凸显了市场对UWB芯片技术的高度认可,也进一步助推国产芯片产业的自主化进程。
驰芯半导体成立于2020年,专注于UWB芯片的研发与销售,目标是打破国际巨头垄断,打造全球领先的国产UWB芯片供应链。其核心团队深耕无线通信、雷达技术及芯片设计领域,成员平均行业经验超过15年,具备完整的UWB全栈技术研发能力。公司推出的CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片,在国际市场竞争中展现出更优异的雷达性能,并兼具高精度定位与高效通信能力,已获得多家国内外客户认可。
当前,UWB技术凭借高精度定位、低功耗和强抗干扰能力,在消费电子、汽车、物联网等领域应用广泛。驰芯半导体已累计出货数百万颗芯片,并与多家行业龙头达成合作,预计2025年在售订单将突破千万颗。此外,公司还积极参与国家级UWB技术标准制定,与国内多所高校及研究机构共建实验室,推动行业发展。此次融资无疑将进一步加速其技术创新与市场拓展,助力国产UWB芯片迈向新高度。
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