江苏长光时空打破激光芯片技术瓶颈
来源:龙灵 发布时间:2025-03-15
分享至微信

江苏长光时空高性能光芯片项目在惠山高新区(洛社镇)东华科技产业园举行了盛大的落成投产仪式。中国科学院院士王立军、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员宁永强、江苏长光时空光电技术有限公司总经理张星,以及惠山高新区党工委书记张仁洪等众多领导嘉宾共同出席了此次活动。
王立军院士在致辞中指出,量子精密测量作为顶尖技术领域,过去因高性能激光芯片长期受到技术封锁,核心器件依赖进口,严重阻碍了我国科研和产业的突破。经过科研团队多年的艰苦攻关,终于成功攻克激光芯片稳定性、超低噪声等关键难题,研制出具备高温、窄线宽和高功率等卓越性能的激光芯片,实现了量子精密测量激光芯片系列产品的国产化。
他强调,该项目的投产是政府、企业、资本协同合作的成果,是实现科技自立自强的重要实践。新基地将进一步推动激光芯片技术与量子技术和人工智能、工业互联网的深度融合,加速产业协同发展,吸引更多人才、技术和项目汇聚惠山高新区。
中国科学院长春光机所作为新中国在光学领域的首个研究所,其高性能光芯片项目团队在国内率先开展量子精密测量光芯片的研制工作,突破了一系列核心技术,技术实力可对标国外同类产品,产品也通过了多项权威认证。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
清华大学团队突破高频超级电容器技术瓶颈
2025-05-22
小米SoC芯片“玄戒”即将发布,能否打破行业格局?
2025-05-20
中国科大团队突破纯红光钙钛矿LED技术瓶颈
2025-05-08
裕太微发布国产车载TSN交换芯片,打破国际垄断
2025-04-28
海光信息董事长孟宪棠因年龄原因辞职
2025-05-01
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片