AI、HPC需求持续旺盛,台系测试界面厂淡季业绩不减
来源:李智衍 发布时间:2025-03-14
分享至微信

2024年底以来,AI与HPC相关订单需求持续高涨,加之全球大型云端服务供应商积极推动自研芯片,台系半导体测试界面厂如旺矽、颖崴、精测、雍智等第1季出货畅旺,淡季业绩不减。
旺矽虽受传统淡季影响,但营收仍有望达历年同期高点,并自第2季起逐季增长。受益于AI ASIC、AI GPU等美系客户强劲订单,旺矽VPC出货最为旺盛,MEMS探针卡贡献也稳步提升。
旺矽2月合并营收为新台币9.04亿元,月衰退1.94%、年成长46.32%,创下历年同期新高;累计1~2月合并营收为18.27亿元,较2024年同期增加39.89%。
尽管市场前景乐观,但部分业者担忧特朗普关税政策不确定性及晶圆代工龙头扩大美国投资计划可能影响供应链与测试厂客户未来布局。
不过,各厂商仍在持续优化产品组合,扩大产能,以应对市场需求。旺矽已新增30万片月产能,并规划2025年再扩产3成。
[ 新闻来源:李智衍,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

李智衍
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
AI芯片测试需求旺盛,爱德万测试展望乐观
2025-04-30
台湾载板三雄Q1业绩亮眼,AI与HPC需求成主要驱动力
2025-04-22
ABF载板需求旺盛,台厂营收创新高
2025-05-09
力成Q1业绩触底,CEO看好AI与HPC带动后续增长
2025-04-29
台积电:AI需求推动业绩增长,2nm芯片下半年量产
2025-04-18
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片