半导体绝缘层材料成本高且已成为传输速率的瓶颈。随着AI技术蓬勃发展，大型数据中心竞赛持续，能耗与数据传输速率需求激增。

NVIDIA超级AI芯片传输速率已提升至224 Gbps，并向448 Gbps迈进，但散热与互连速率瓶颈凸显。高效能导致高耗电，提升芯片及服务器温度，降低效能。因此，需同时扩充能源供给与降低能耗。

整个供应链都在寻求突破，其中绝缘层材料成为关键。低介电常数（k值）材料能降低能耗，提升数据速率。然而，目前主流绝缘材料k值多在3以上，远非理想值1。

新创企业已研发出k值接近2的材料，获日本厂商关注，并有芯片实测结果。

引入新材料需经过严格测试，确保其物性与化性稳定，且与现有制造流程兼容。尽管面临挑战，但新材料商机巨大。PCB市场年增长率约9%，绝缘层材料占比40%。

半导体封装市场年增长率达15%，2025年先进封装将超传统封装，AI驱动的高端芯片封装市场高速成长。因此，绝缘层材料革新将助力AI运算互连效能提升，迎来广阔发展前景。