工行砸 800 亿设基金,力挺半导体等 “硬科技” 产业
来源:龙灵 发布时间:2025-03-14
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中国工商银行在周三对外宣布,将设立规模达 800 亿元人民币(折合美元约 110.4 亿)的科技创新基金,旨在为私营经济发展注入强大动力。
此次工商银行设立基金有着明确的方向,重点聚焦 “硬科技” 领域的股权投资,像半导体、先进制造这类对国家科技实力提升有着关键作用的行业,是基金重点关注的对象,而非互联网服务等 “软科技” 领域。
在周三的相关会议上,工商银行董事长廖林指出,工商银行会全面落实各项政策指示,把有利政策切实转化为助力私营企业发展的实际行动。这只科技创新基金被定位为 “耐心资本”,与追求短期盈利的投资模式不同,它更看重长期投资效益,着眼于推动相关产业的长远发展。
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