创意电子首推UCIe 32G芯片,采用台积电3nm技术
来源:万德丰 发布时间:2025-03-14
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创意电子(GUC)近日宣布成功推出业界首款UCIe 32G实体层芯片,实现了UCIe规格中每通道32Gbps的最高速度。该芯片借助台积电的N3P制程和CoWoS封装技术,旨在满足AI、HPC、xPU和网络等领域的需求。
测试结果显示,该芯片能以32Gbps的速度稳定运行,并展现出优异的眼图开度。GUC正在进行全工艺角认证,预计下个季度将发布完整的芯片报告。
为确保系统顺畅整合,创意电子还开发了适用于AXI、CXS和CHI总线的桥接器,具备高流量密度、低功耗和低延迟等特性。此外,桥接器还支持动态电压频率调整,可独立调整每个晶粒的电压和频率,不影响数据流。
该UCIe IP还具备多项可靠性功能,如预防性监控和整合式I/O信号品质监控,可实时检测功耗和信号完整性异常,触发修复算法,防止系统故障。
创意电子已计划推出第二代UCIe IP,速度可达每通道40Gbps,并整合自适应电压调节技术,提高能源效率。未来几个月内,还将完成专为3D整合打造的UCIe-40G IP设计定案。
创意电子表示,将结合设计专业能力、封装设计、电气和热模拟等,为客户提供全方位解决方案,助力他们快速推出AI、HPC等产品。
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