Embedded World 2025于3月11日在德国纽伦堡盛大开幕，吸引了全球嵌入式系统领域的众多参与者。

此次展会，中国台湾IPC（工业电脑）业者如研华、友通、新汉等纷纷亮相，展示了最新的嵌入式技术和解决方案。

随着AI技术从云端向边缘应用市场的转移，嵌入式产业备受瞩目。IPC业者指出，边缘端产品对AI应用的需求日益增长，算力提升、耗能及散热问题成为关注焦点。

因此，多平台发展成为IPC业者在新产品规划时的趋势。研华展示了采用AMD平台的边缘AI解决方案，凌华则与联发科共同展出全新的物联网平台。

此外，IPC业者强调，结合AI技术，推动产业应用智能化发展是本届展会的重点。然而，随着技术门槛降低，硬件产品与平台解决方案的差异性日益缩小。

为了在市场上创造差异性，IPC业者需同时发展多架构硬件平台或向软硬整合方向发展。

尽管面临挑战，但IPC业者认为，嵌入式市场仍有巨大发展空间。AI技术的出现为市场带来了新的升级需求。只要大环境稳定，IPC产业必将持续增长。