英特尔晶圆代工困境:技术创新推手面临挑战
来源:李智衍 发布时间:2025-03-13
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英特尔晶圆代工事业深陷巨额亏损,尽管其先进制程技术已接近台积电2纳米水平,并在关键技术方面领先,但外部客户代工服务仍远不及台积电。
据悉,英特尔重返晶圆代工领域以来,尚未获得重要芯片设计业者订单,问题涉及组织结构、供应链管理和文化等方面。
近期有关台积电可能接管英特尔晶圆厂的传闻不断,但双方制程、化学制品和芯片制造设备存在巨大差异,合并面临挑战。
此外,英特尔晶圆代工事业资金短缺,依赖外部支持,包括《芯片与科学法案》资金。然而,美国现任总统对芯片法的态度令业界担忧,补助协议是否生变尚不确定。
若英特尔晶圆制造事业无法振作,逐渐走向衰亡,将对整个业界产生冲击。毕竟,英特尔一直是半导体制造技术创新的重要来源,其衰退将导致市场竞争减少,不利于未来芯片技术发展。
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