台积电拟携手多家IC大厂,运营英特尔晶圆代工业务
来源:陈超月 发布时间:2025-03-13
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台积电近期向NVIDIA、AMD、博通及高通等芯片设计巨头提出了一项引人瞩目的合作倡议:共同组建一家专注于运营英特尔晶圆代工业务的合资企业。
据透露,台积电将在该合资企业中扮演核心角色,但持股比例将维持在50%以下,以确保多方利益的均衡。此提议旨在汇聚行业顶尖力量,共同提升晶圆代工服务的水平和竞争力。
值得注意的是,台积电在宣布与美国增加千亿美元投资计划之前,已率先向潜在合作伙伴抛出了这一合作橄榄枝。目前,各方正就合资企业的具体细节进行深入磋商,力求达成共赢局面。
业内人士指出,台积电此举不仅彰显了其在晶圆代工领域的领导地位,更为整个芯片产业链带来了新的发展机遇。
随着谈判的深入,业界对于这一合资企业的未来充满期待,认为它将为芯片产业注入新的活力,引领行业迈向更加辉煌的明天。
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