3月11日，臻鼎公布2024年营收达新台币1,716.64亿元，创历史新高，同比增长13.4%，税后净利润为130.96亿元。

2025年，臻鼎将投资新台币80亿元（约合人民币17.6亿元）建设先进封装用ABF载板产能，以满足全方位AI产品应用需求。

臻鼎董事长沈庆芳表示，公司2024年在全球PCB市场的市占率提升至7.3%，四大应用领域均刷新历史纪录。其中，IC载板营收年增75.6%，主要得益于ABF载板受益于Chiplet及2.5D先进封装产品需求，产能利用率大幅提升。

展望2025年，沈庆芳认为边缘AI装置的快速崛起将推动PCB技术升级与产品结构设计变化，AI服务器、光通讯与IC载板高阶产品需求也将放大。

为此，臻鼎将持续投入中国大陆与海外产能扩充，泰国巴真府新厂已开始进机，预计下半年小量产；高雄AI园区也将建设ABF载板与高层数及高密度硬板产能。