华辰芯光获2亿元融资,发力半导体激光芯片领域
来源:龙灵 发布时间:6 天前
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近日,浙江华辰芯光技术有限公司在半导体激光芯片领域迎来重大进展。据同创伟业透露,华辰芯光顺利完成近 2 亿元 A++ 轮融资,这笔资金将主要投入到新产品的研发以及市场拓展方面。值得一提的是,在成立短短 3 年多的时间里,华辰芯光已成功完成 5 轮融资,累计融资额近 5 亿元。
华辰芯光成立于 2021 年 9 月,总部位于浙江省绍兴市。这是一家专注于半导体激光产品研发与制造的企业,采用 IDM(整合设备生产)模式,为高功率激光、光通信激光和 3D 传感等多个领域的客户提供半导体激光产品解决方案。目前,华辰芯光产业布局广泛,在江苏省无锡市设有光芯片 FAB 制造全资子公司,在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司。其技术研发紧紧围绕半导体激光芯片的自主设计与制造进行。
华辰芯光的核心产品主要有边发射激光产品(EEL)和垂直腔面发射(VCSEL)激光产品。核心业务聚焦于为人工智能、低空经济、卫星通信等前沿领域,研发和制造高可靠的半导体激光芯片及模组产品。
华辰芯光的核心团队实力强劲,成员均来自海外顶级光芯片企业,在半导体激光芯片的模拟与设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封测,以及可靠性开发与验证等全工艺流程方面,拥有丰富的经验和深厚的技术背景。
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