2024年中国台湾集成电路出口总额达1650亿美元。其中，对美国出口额为74亿美元，同比增长111.66%，占比约4.5%，排名第七。

相比之下，中国大陆及香港地区是中国台湾集成电路的最大出口市场，出口额达852.6亿美元。

在对美出口的五大产品中，自动数据处理设备及零件位居首位，出口额514.94亿美元，占比高达46.24%。官员分析指出，AI浪潮推动了服务器和芯片等需求增长，成为对美出口增长的主要动力。

然而，由于芯片可能在中国台湾以外的地区进行组装加工后再出口至美国，因此直接出口至美国的芯片占比不高。

近年来，中国台湾对美国集成电路出口呈现增长趋势。2022年至2024年间，出口额从32.3亿美元增至74亿美元，占比从1.8%升至4.5%。

此外，在十大出口国家中，美国同比增长幅度最高，达到111.6%。越南、印度和韩国也呈现出较高的增长率。

同时，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，以进一步推动该产业的发展。